인쇄 회로를 만드는 방법

콘텐츠

• 단계
• 1 부 회로 기판 만들기
• 제 2 부 산으로 굽기
• 제 3 부 UV 삽입기로 굽기
• 파트 4 맵 완성

따라서 전자 카드 디자인을 완료했습니다. 컴퓨터에서 일부 시뮬레이션을 수행했으며 회로가 완벽하게 작동합니다. 오직 하나 더해야 할 일이 있습니다! 실제로, 회로를 작동 시키려면 카드를 만들어야합니다! 대학 프로젝트이든 판매용 기사의 생산에 들어가는 구성 요소이든, 회로 기판은 전문 지식을 더 잘 반영하고 완제품의 외관에 대한 더 나은 아이디어를 제공합니다 !

단계

1 부 회로 기판 만들기

1. 전자지도를 작성하는 방법을 선택하십시오. 일반적으로 제조 프로세스에 필요한 재료의 가용성, 기술적 인 어려움 및 달성하려는 카드의 품질을 고려하여 결정을 내립니다. 선택을 돕기 위해 다양한 프로세스와 주요 기능을 요약했습니다.
   • 화학 조각. 이 방법은 비교적 길며 엄격한 보안 조건을 구현해야합니다. 또한 공격 시약과 같은 필요한 재료가 필요합니다. 획득 한 카드의 품질은 사용 된 재료에 따라 다르지만 일반적으로이 방법은 단순하거나 보통 복잡한 인쇄 회로의 제조에 적합합니다. 가깝고 정밀한 연결을 가진 카드를 만드는 데 다른 방법이 사용됩니다.
   • 자외선 에칭. 이 방법에서는 전자 회로를지도에 바꿉니다. 꽤 비싸고 모든 곳에서 구할 수없는 적절한 재료가 필요합니다. 그러나 프로세스의 다른 단계는 간단하며 미세하고 복잡한 회로를 얻을 수 있습니다.
   • 기계 조각. "라우팅"이라고도하는이 기술은 보드에서 불필요한 구리를 제거하거나 연결부 사이에 간격을 만드는 특수 기계를 사용해야합니다. 조각 기계를 구입 해야하는 경우이 절차는 비용이 많이 듭니다. 집 근처에있는 한 임대 할 수 있습니다. 이러한 단점에도 불구하고, 상기 방법은 동일한 인쇄 회로의 여러 사본의 제조에 적합하며, 획득 된 카드는 일반적으로 양호한 품질이다.
   • 레이저 조각. 일반적으로이 방법은 대기업과 일부 대학에 의해 구현됩니다. 원리는 작업이 반경으로 수행된다는 점을 제외하고는 기계 조각과 유사합니다. 레이저. 그러한 기계를 찾기는 쉽지 않지만 대학에 기계가 있으면 그 기계를 사용하도록 허가 할 수 있습니다.

2. 
   
   

   
   작품을 만듭니다. 이것은 전자 회로의 트랙을 추적하는 것입니다. 산 에칭을하는 경우 먼저이 물질에 내성이있는 재료를 사용하여 작업해야합니다. 시중에서 쉽게 찾을 수있는 특수 마커를 사용하여 아트 워크를 수동으로 추적하거나 레이저 프린터로 인쇄 할 수 있습니다.이 경우 기계의 잉크로 회로가 그려집니다. 이 방법은 매력적이지만 중간 또는 확장 회로에는 적합하지 않습니다. 일반적으로 회로의 회로도를 인쇄 회로도로 변환하려면 특수 소프트웨어를 사용해야합니다. 전자 카드를 디자인하고 작성하기위한 많은 로열티가없는 소프트웨어 패키지가 있습니다. 당신의 접근에 도움을 줄 수있는 사람들이 있습니다.
   • PCB
   • 액체 PCB
   • 지름길

3. 
   
   

   
   
   
   치수를 조정하십시오. 먼저 컴퓨터에서 완료해야합니다. 그런 다음 소프트웨어를 사용하여 용지 및 카드의 크기와 일치하도록 크기를 조정합니다.

4. 
   
   

   
   그것을 인쇄 할 수 있습니다. 소프트웨어가이 작업을 허용합니다. 잡지 제작에 사용되는 것과 같은 광택 용지를 사용하십시오. 인쇄가 완료되었는지 확인해야합니다 미러링. 대부분의 소프트웨어는이 기능을 제공합니다. 인쇄 후에는 아트웍의 잉크를 만지지 마십시오.

5. 
   
   

   
   다음 단계로 가십시오. 태풍의 앞면을 카드의 구리쪽에 놓고 두 조각을 정렬하십시오. 전기 다리미를 켠 다음 스탠드에 놓고 예열 될 때까지 기다리십시오.

6. 
   
   

   
   회로 전송을 시작하십시오. 다리미가 뜨거워지면 작품 위에 올려 놓으십시오.

7. 
   
   

   
   작업을 계속하십시오. 다리미를 30 ~ 45 초 동안 그대로 두십시오 (다리미의 가열 력에 따라 다름).

8. 
   
   

   
   지도를 식힐 준비를하십시오. 다리미를 조심스럽게 치우고 카드를 가지고 가장 가까운 수도꼭지로 가십시오. 용지가 뜨거울 수 있으므로주의하십시오. 실제로 맵은 여전히 ​​맵에 붙어 있으므로이 시점에서 맵을 제거 할 필요가 없습니다.

9. 
   
   

   
   지도를 식히십시오. 수도꼭지를 열고 물이 흐르는 물에 카드를 넣으십시오. 다른 방법은 10 분을 초과하지 않고 뜨거운 물이 담긴 용기에 접시와 종이를 담그는 것입니다.

10. 
    
    

    
    아트웍을 제거하십시오. 그냥 완전히 벗어 물이 크게 영향을 미치기 때문에 작업은 어려움이 없습니다. 어떤 장소가 저항하면 조금 더 오래 담글 수 있습니다. 결국 모든 것이 괜찮다고 가정하면 회로 보드가 검은 색으로 구리판이 생깁니다.

11. 
    
    

    
    
    
    카드를 말리십시오. 수건으로 가볍게 닦거나 기울이면 물방울이 배출됩니다. 이 작업은 30 초 이상 걸리지 않습니다. 회로를 지우지 않도록 천천히 작동해야합니다.

12. 
    
    

    
    화상. 다음 섹션에서 설명하는 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다. 이것은 보드에서 불필요한 구리를 제거하고 필요한 연결 리드 만 남겨 두는 것입니다.

제 2 부 산으로 굽기

1. 
   
   

   
   공격 시약을 선택하십시오. 염화 제 2 철은 일반적으로 전자 보드를 에칭하는 데 사용됩니다. 그러나과 황산 암모늄 결정 또는 다른 화학 물질을 사용할 수도 있습니다.당신의 선택이 무엇이든, 스트리퍼는 항상 위험합니다. 따라서 일반적인 안전 예방 조치 외에도 사용중인 제품과 관련된 모든 안전 지침을 읽고 따르십시오.

2. 
   
   

   
   준비 시약. 선택한 제품에 따라 추가 지침을 고려해야 할 수도 있습니다. 예를 들어, 일부 제품은 바로 사용할 수있는 상태로 판매되는 반면, 결정화 된 산과 같은 다른 제품은 뜨거운 물에 녹여야합니다.

3. 
   
   

   
   카드를 시약에 담그십시오.

4. 
   
   

   
   3 ~ 5 분마다 용액을 저어줍니다.

5. 
   
   

   
   침수를 마칩니다. 산의 영향으로 불필요한 구리가 모두 사라지면 카드를 꺼내서 씻으십시오.

6. 
   
   

   
   아트웍의 남은 부분을 제거하십시오. 특수 용매를 사용하여 아트 워크 준비에 사용 된 거의 모든 재료를 제거 할 수 있습니다. 그러나 제거제가 없으면 세밀한 사포를 사용하십시오.

제 3 부 UV 삽입기로 굽기

1. 
   
   

   
   재료를 모으십시오. 이 방법의 구현은 감광성 라미네이트 카드 (양 또는 음), 자외선 기계, 투명 종이 및 증류수를 필요로한다. 시중에서 즉시 사용 가능한 카드 (검은 색 플라스틱 시트로 덮여 있음) 또는 감광성 제품을 찾을 수 있으며 빈 일반 카드의 구리면에 뿌릴 수 있습니다. 카드의 감광 스프레이 또는 감광 코팅과 호환되는 사진 현상액도 구입하는 것을 잊지 마십시오.

2. 
   
   

   
   투명한 시트에 작품을 준비하십시오. 레이저 프린터를 사용하면 카드의 감광성 코팅 특성에 따라 포지티브 또는 네거티브 모드로 시트에 연결 다이어그램을 인쇄하십시오.

3. 
   
   

   
   투명 용지의 인쇄면을 카드의 구리면에 놓습니다.

4. 
   
   

   
   자외선 피뢰기에 카드를 놓습니다.

5. 
   
   

   
   인솔 레이터를 도로에 놓으십시오. 그녀는 필요한 시간 동안지도에서 행동 할 것입니다. 대부분의 단열재에는 조정 가능한 타이머가 장착되어 있습니다. 일반적으로 15 분에서 20 분 사이의 노출 시간이 충분합니다.

6. 
   
   

   
   작업이 끝나면 카드를 파산에서 제거하십시오. 현상액으로 구리면을 청소 한 다음 증류수로 카드를 헹구고 시약에 담그십시오. 자외선에 의해 파괴 된 부분은 산에 의해 에칭 될 것이다.

7. 
   
   

   
   작업을 완료하십시오. 다음 단계는 이전 방법의 3 ~ 7 단계에서 설명한 단계와 동일합니다.

파트 4 맵 완성

1. 
   
   

   
   장착 구멍을 뚫습니다. 사용되는 드릴은 일반적으로 이러한 유형의 작업을 위해 특별히 설계된 기계입니다. 그러나 일부 조정의 경우 집에있을 경우 일반 드릴로 충분합니다.

2. 
   
   

   
   보드에 전자 부품을 장착하고 납땜하십시오.

• 산성 시약으로 카드를 굽는 경우 여러 가지 예방 조치를 취해야합니다.
  • 항상 유리 용기에 담긴 산을 시원하고 안전한 곳에 보관하십시오.
  • 용기에 라벨을 붙이고 어린이의 손이 닿지 않는 곳에 두십시오.
  • 집의 파이프에 사용 된 시약을 배출하지 마십시오. 대신 잔류 물이 충분할 때까지 잔류 폐기물을 재활용하여 지역 유해 폐기물 재활용 센터로 보내십시오.
  • 공격 시약을 다룰 때는 장갑과 호흡기를 사용하십시오.
  • 산을 혼합하고 교반 할 때 매우주의하십시오. 금속 물체를 사용하지 말고 용기를 테이블 가장자리에 놓지 마십시오.
  • 카드를 자외선에 노출시킬 때는 레이저 스캐너의 빔 발생기를 보지 마십시오. 사고를 피하기 위해 고글을 착용하는 것이 가장 좋습니다. 프로세스 중에 카드를 확인해야하는 경우 먼저 열기 전에 기계를 중지하는 것이 가장 좋습니다.
• 공격 시약을 사용하여 안전 고글을 착용하고 화학 물질이 들어있는 용기를 직접 보지 마십시오.